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2018年战略先进电子材料的关键特别项目声明指南

作者:彩票赔率9.999平台 发布日期:2019-09-20 09:45

  为实施“国家中长&#;期科技发展。规划纲要”和“中国制造2025年”提出的任务。国家重点、研发项目启动了战略先进电子材料的实施。根据这一关键项目的部署,现在发布了2018年项目申报指南。

  这一关键项目的总体目标是对节能、环保、智能制造、新一代信息技术领域战略性先进电子材料的迫切需求,。支持&#;中国2025年互联网等国家重大战略目标!,针对全球技术和工业产业发展的高点,抓住中国过渡的历史发展机遇。第三代半导体材料!和半导体照明新型显示的核心!是大功&#;率激光材料和设备的高端光电子和微电子材料。通过!系统机制创新跨境技术的集成,构建了基本研究与尖!端技术重,大共同关键技术的全创新链,、并进行了集成组织的实施。培养多;个创新的创业团队,培养一批具有国际竞争力的领先企业,形成自己独特的工业基地。

  本重点是根据第三代半导体材料和半导;体照明新型显示的大功率激光材!料和设备的高端光电子和微电子材料。共部署了35项研究任务。特别执行期为5!年(2016/2020)。

  2016;年,在四项技术方向上启动了27项研究任务。2017年,在四个技术方向启动了15项研究任务。2018年,在!四个技术方向启动了五项研究任务。建议安排12/2;4项目的国家拨款总额为1.77亿元&#;。企业主导的项目和典&#;型的!应用示范项目必须为支持资金的总金额和国家拨&#;款的总&#;金额不少于1%。

  项目申报应按指南。二级标题(如1.1)的研究方向进行。除特别说明外、,所有项目的;数目均为1项/2项。该项目的实施周期不!超过4年。申报项目的研究内容应涵盖二级标题指南中列出的所有评估指标。原则上,项目中的项目数目不、超过5个,每个项目的参与单位原则上不超过5个。项目;负责人为项目各项目的项目负责人。

  指南中提出的项目数为1:2,这意味着在同一研究方向下,当&#;申报项目评审结果的前两种类似技术路线、明显&#;不同时。这。两个项目可以同时支持。这两个项目将分为两个阶段。在第一阶段完成后,将根据评估、结果对两个项目的执行情况进!行评估,以确定后续支持模、式。

  研究表明,钻石氧化镓氮化硼等超宽禁区半导体单晶衬底和延伸材料的生,长掺杂缺陷控制和光电,性质的研究。对材料加工和设备的关键工艺进行了。研究,并对上述超宽半导体材料进行了开发。

  评估指标。钻石半导体单晶衬底和外延材&#;料直径≥2英寸X射线摆动曲!线衍射峰半高宽≤5、0arcsec侧根表面粗糙度≤1nm。金刚石、p型空穴浓、度≥1×1018cm-3n电子浓度≥1×1016cm-3..非掺杂金刚石室温电子和空穴迁&#;移率分别为3000cm2/V和2500cm2/V。开发了金刚石原型电子设备和深紫外线光电设备,氧化镓单晶材料直径≥3英寸,错误密度为10,4厘米。开发氧化镓金属-氧化物半导体场效应;晶体管(Mosfet)装置,击穿电压≥1000V导&#;电阻≤2mmcm2。制备优质氮化硼外延膜,研制波长≤230nm的氮化硼深紫外光。电探测装置开。关比例为≥5≤1&#;03。申请15项专利发表20篇论文。

  研究表明,基于量子点结构的单光子发射装置是可控的。研,究了氮化物半导体跃迁量子!阱结构的延伸生长和紫外线红外双色探测;装置,研究了氮化物半导体,太赫!兹的发射和探测&#;装置。研究氮化物半导体自&#;旋转和自旋场效应晶体。管。

  评价指,标:基于氮化物半导体量子结&#;构的光泵PU紫外线或蓝光波段室温,单光子源的二、级相关性为0.3。氮化镓(GaN)基3/5μm红外探测设备工作温度≥77K,实现紫外线红外双色探测设备的单片集成。实现0.3THZ室温≥工作的GaNKeitanHz发射和检测设备的输出功率为≥8。氮化物半导体自旋场效应晶。体管原型装置自旋注入效率为≥8%。申请15项专,利发表20篇论文。

  研究表明,激光照明采用了第三代半导体激光器,研究了适合激光高功率密;度的荧光材料,开发了激光照!明光学系统和应用产品。研究了基于单芯片技术的全光;谱白,光照明材料和设备,对非。晶体衬底石墨烯等插入层中高质量氮化物半导体的外延生长进行了研究和开发。对基于新型有机无机钙钛矿材料的高效LED进行了&#;研究.

  评价指标;:激光暖白光照明(3000K)至冷白光(6000K)范围内的色温可调颜色指数为85。开发车辆激光照明等应用产品,单芯片全光谱白光设备效率为≥100。lm/W,颜色指数为90。基于新型非晶体衬底的;氮化镓L。ED芯片量子效率为≥40%,钙钛矿LE。D亮度为≥105cd/m~2外量子效率≥20%..申请20项专!利发表15篇论文。

  研究内容:设计三基色激光显示整机生产示范线的过程,对工艺设备进行检测。&#;示范线包括:整!机关键工;艺设备!的设计和,开发、高效激光驱动系统的自动检测技术和平。台、激光显示点等干扰检测。技术和设备的开发。视频信号保真响应自动化测试系统和平台。

  评价指标:三基色激光显示机生产示范线的生产能力达到100&#;000台/年生产合格率≥90%。其中100英寸高清三基色激光电视色域≥160%NTSC成本5万元激光工程投影仪最高光通量>;;105LM!..

  研究表明,三基色液晶材料和设。备、生产示范线的设计是为了!进行批量,生产技术的研究。&#;示范线包括:材、料制备结构设计和延伸生长芯片设备和设备包装在线检测和老化筛眩通过对LD关键工。艺技;术的引入、连接、匹配、优化和扩展,对生产示范线进行了研究。在批量生产条件下,LD产品的一致性、稳定性和重复性可控制备技术提高了产品的产量,降低了产品的生产成本。

  评价指标:用于激光显示的三基色LD材料和设备生产示范线。450nm波段蓝光520nm波段绿光和640nm,波段红光半导体激光产能示范达到5000万年规模..生产合格率:蓝光LD≥50%绿光LD≥30%,红光LD≥。70%..生产成本降低到每瓦25元以下的蓝光L&#;D。,绿色!LD低于每瓦120元,红色LD低于每瓦28元。

  本研究的内容是对高精度铁轨障碍物激光测量的&#;新方法进行研究。对轨、道障碍物激光监测报警系统在轨道检测!领域的应用进行了示范研究。。对障碍和疑似障碍进行了智能!分析和判断,包括落石分支动物行人列车,探索了对行车,安全构成威胁的障碍判断算法。开发可以满足各种气象条件,实现长期值班,自动发现,线路障碍,可以为过去的列车提供预警信息。

  评价指标:激光监测系统工作环境温度:-45°C~65°C;系统工作,最大相对湿度≥8!0%;角度分辨率0.1°..距!离定位精;度优于±10cm准测率≥9%轨道。最大监控距离;≥100mm×50mm目标..虚警率3%..漏报率=0申请发明专利5项..

  研究、表明,!超短脉冲激光和半导体芯片材料的作用机制是研制用于!硅碳化硅蓝宝石等材料的激光隐形切割系统。对高;速自动聚焦和动态关键补偿技术进行了研究,并对智能厚度跟踪和切割技术进行了研究。对超短脉冲激光动态光束成形技术和多焦点点聚焦点点点点光斑光学设计系统进行了研究,实现,了超短!脉冲激光。在半导体芯片中的应用示范研究!。

  、评价指标:开发。激光隐形切割系统,实现硅SiC蓝宝石;等材料的无。形切割精度,优于3μm切片速度≥500m&#;m/s。动态直线度为±0.5。MM动态平面度可在光轴。方向形成2个以上的可变焦点,可变焦点能量和能量分布可调。申请5项以上的专利。

  研究表明,对基于特殊激光光源的肿瘤和血管疾病的&#;目标光动力进行了诊断和治疗。对肿瘤和血管疾病目标光动力综合治疗!的临床应用进行了研究。提供了减少激光消融&#;牙硬组织热损伤的技术方,法。

  评价指标:肿瘤目标激光波长400nm波,段和630nm波,段光斑(Φ100mm≤)能量密度不均匀±≤5%。早期肿瘤有效率为90%,晚期肿瘤有效率为60%,眼科和皮肤科血管靶向激光!波长为510nm,、输出功率为10W。光斑(Φ00&#;mm)能量密度不均匀性≤±5%,治疗有效率为≥98%,牙科治疗的峰!值功率为≥300kW。脉宽≤150ns重频≥50Hz激光消融牙的热损伤范围为40μm。申请10项专利。

  研究表,明,在熔凝过程中对金属粉末材料的物理化学过程进行了研究,并对高性能钢激光熔化过程中的综合力学性能进化机制进行了研究。对,大功率光纤耦合半&#;导体激光表面强化在风电轴承领域的应用进行了研究。

  评价指标:开发大功率激光表面强化应用设备直径!≥3m的超大、型风电主轴承激光淬火。变形≤0.3mm。淬火宽度为≥100mm,主轴承应用示范为5×8mW,&#;单道激光熔覆厚度为≥3mm;,稀释率为≤5%。。热影!响区深度≤0.5mm基。体变形≤1mm/100mm。申请超过10彩票赔率9.999平台项专利。

  本文对短脉冲激光与涂层材料的相互作用!进行了&#;研、究。对移动高峰!功率准连续激光清洗设备进行了研究,并对飞机蒙皮涂层的逐层清洗进行了研究。

  评价指&#;标:开发大、功率;激光清洗应用设备,距离20m抛光机蒙皮单层清洗速度≥5m2/h基材表面保护性氧化无损。单层清洗厚度为100..M..清洗后单位面、积表面残余物≤5%,、基材&#;瞬时温!度80°C..申请10!项专利。

  研究内容:研究高密、度新型存储器材结构单元与阵列制造的关键技术。包括存储单元和互补金属氧化,物半导体(cmos)电路的匹配、互连性和集成芯片周边电路的设计、包装和测试。研究了。不同存储装置的尺寸效应;、微缩性能、三维存储阵列的、整体过程,研究了新型存储装置材料和装置的热稳定性和可靠性。优化了控制方法和电!路结构,开发了高密度存储芯片,验证了其存储性能。

  评价指标:实现与CMOS,技术兼容的高密度存储&#;技术;解决高密度存储电路的共同关键技术,建立外围电路模块的共同设计技术,。突破存储器可靠性测试技术,建立存储故障模型,获得信息存储与处理相结合的解决方案,存储单&#;位面积为6.4×10≤3M2。擦拭速度小于50ns,读取速度小于25ns,保持功、能&g。t;100h@150oC,。三维堆叠层的数量为≥8,。存储芯片的密度为1.5GB!/cm2。申请10项专利发表20篇!论文。

  研究表明,对新型磁性隧道结构材料及其设备结构进行了优化,研究了磁性随机存储;器在多、物理场合作下的低功耗。研究了电流驱动磁随机存储单,元和阵列制造的一套关键技术。研究了与主流12英寸CMO;S晶片技术兼容的磁性隧道结的纳米图形和蚀刻;设备。实现了与12英寸磁电子技术;相匹配的CMOS芯片控制电路设计,开发了高密度磁存储芯片。

  评价指标:开发2/3实用高密度磁随机贮存材料和贮存设备。开!发高速低能耗随机存储器(基于自旋转矩效应或自旋转矩效应)芯片。芯片中磁性隧道结(阵列)存储单元室温隧道穿磁电阻比值为150%,读取时间为30ns;,电压为1V。可重复擦拭次数>;10、15室温数据保存时间&g!t;1!0年..申请15项专利,&#;发表30篇论文。